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拆解比照小米11和10:除了骁龙888和865之外的不同

作者:华体会登录      发布时间:2023-12-09 15:55:46    浏览量:1 次

  2020年12月底,小米11 正式对外发布,以首发高通骁龙(Snapdragon) 888 处理器遭到广泛重视。发布会后没几天,一批数码科技博主就宣布了拆解视频,包含数码博主XYZone楼斌、艾奥科技蒋镇磷、DQnews和世纪威锋科技等,应该是最早一批拿到小米评测样机的媒体。

  小米官方也不甘落后,在1月5日信心十足地发布了小米11 的官方拆解视频。作为小米新十年的首款著作,内部做工怎么?轻浮机身怎么收纳骁龙 888 ?哈曼卡顿调音(Harman Kardon)立体声双扬声器怎么布局?均在拆解视频中揭晓。

  小米11 仍是和大多数手机相同,先撤除底部的 USB Type-C 接口周围的 SIM 卡托,然后加热撬开后盖上的一切胶水,就能够拆开后盖,看到手机内部了。手机内部排布是经典的三明治布局,最首要的主板坐落上半部分。拆卸下固定镜头的几颗螺丝之后就能够取下后置镜头模块和主板了。

  处理器上,Snapdragon 888选用了三星最新 5nm 工艺,相关于上一代 CPU 功用提高25%,功耗下降25%。GPU 功用提高35%,功耗下降20%。在此前的发布会上,高通对5nm工艺的代工厂一向沉默不提,直到12月初才确认是三星工艺,并称从规划需求和进展而言,最适合由三星出产这款芯片。

  考虑到骁龙888集成的骁龙X60 5G基带便是三星5nm代工的,所以这一代挑选三星代工倒也不意外。此前骁龙865是台积电7nm工艺代工的,下一年的骁龙8系列估计仍是三星5nm工艺,可能是增强版的5nm LPP工艺。不过到了4nm或3nm工艺节点,骁龙系列是留在三星仍是回到台积电,就不好说了。

  骁龙 888 SoC 和闪存选用胶水密封,能愈加进一步提高手机在下跌和入水时的安全性。除了骁龙888(赤色)主板正面上还有这些芯片:

  拍照方面,小米11 前置2000万像素单镜三星S5K3T2,后置三摄组合分别是:三星的 ISOCELL HMX一亿像素主镜+1300 万像素OmniVision OV13B10超广角镜头+ 三星 S5K5E9的500 万像素长焦微距镜头。肯定没用到索尼的计划是一个亮点。

  其间,主摄像头支撑OIS光学防抖功用,所以晃动时都会有哒哒哒的声响,此现状在小米10就呈现了,归于正常现象。玻璃盖板选用 CNC 加工,微距镜头直接选用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学功用和平整度提出了更高的要求,加工难度也更高。

  充电上,支撑 55W 有线W 无线W 反向充电,上图便是50W无线充电线圈和NFC线圈。

  在拆解影片中能够正常的看到,小米11为了压住 骁龙 888 的巨大发热量,在主板上选用了多种散热资料,不只具有大面积液冷VC散热片,屏幕、音腔、主板等首要发热区域还覆盖了许多石墨、铜箔、导热凝胶等组成立体散热体系。

  在散热途径的优化上,选用了纳米气凝胶来阻断内部热源与手机外表之间的传递途径,隔绝的这部分热量。

  小米11 的详细的散热才能怎么呢?艾奥科技测试了一下,小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分钟玩耍后,手机正面最高 41℃左右,手机反面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高画质下,1小时后最高温度到达 37℃。然后撤除小米11 的导热资料后,Snapdragon 888 的温度竟然能够飙升到 80℃以上。这巨大的温度距离足以外表小米11 在散热上所下的功夫。

  为了削减曲屏误触产生的几率,小米11新增了一颗握姿传感器,硬件合作软件左右开弓。

  艾奥科技 在拆解时还发现了一个风趣的点,便是在主板同轴信号线的座子旁,特别交心地标有黑、白、蓝,避免在安装或修理的时分装错线,这在手机主板上是不多见的。他们还供给了小米11的对地阻值参阅图:

  电池部分,搭载了一块 容量为 4600mAh 的BM4X 锂聚合物电池,比小米10的4680mAh略小,但声称支撑55W快充。该电池具有2个排线的规划,由和iPhone 12 Pro Max相同的电池供货商欣旺达电子有限公司出产。

  世纪威锋科技的拆解则首要以比照上代小米10为主,关于计划换机,但不知道买小米10仍是小米11的朋友来说,有必定参阅含义。首先是后置镜框比照,小米10的长条形,改成了小米11的方形。

  前置镜头两者都是2000万像素,尺度和标准根本适当,这也是连续小米手机的传统。自从2019年小米CC9系列之后,小米再也没有用过3200万像素以致更高标准的前置镜头,哪怕定位尖端旗舰的小米10至尊纪念版,前置镜头也相同为2000万像素,和后置镜头的高像素开展路途天壤之别。

  后置镜头反而削减了,小米10的四摄到小米11变成了三摄,去掉了200万像素景深镜头。

  小米10的听筒和扬声器是分隔规划的对称式双扬声器,被米粉称之为年度最佳“音乐手机”。小米11尽管相同选用双扬声器规划,而且经过哈曼卡顿认证,但选用的是听筒式双扬声器,上下音量有少许差异,体积也大了许多,这也是小米11鲜有不如小米10的当地。

  小米11的扬声器底下,卡着一块信号小板,经过两根线的SIM卡托体积的确变小了许多,由于选用正反两面都能放卡的规划,这也是现在最优的双卡规划方法。

  小米11的底部小板上集成了送话器、充电尾插、SIM卡槽等,面积非常大,简直适当于小米10的四倍长度,首要是在底部小板上集成送话器、充电尾插、SIM卡槽等相关元器件,所以体积才会如此巨大,而小米10的相关元器件集成在主板,导致底部小板变得非常mini,显得有些袖珍。

  世纪威锋科技还发现,小米11的轰动马达相似红米K30S,和小米10则天壤之别。

  此外,小米10搭载LPDDR5内存+UFS3.0闪存,小米11则具有满血版LPDDR5和UFS3.1;小米10的快充功率30W,无线W有线W无线W反向充电;不过两款手机最大的差异应该仍是处理器的晋级。大部分想换手机,却在小米10和小米11中纠结的读者,能够学习《电子工程专辑》此前的报导,看看888比较小米10选用的865比较,详细提高在哪:《看到骁龙888的技术细节,我仍旧很吃惊》

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